导体银浆系列产品详情

压敏银浆

牌号:H2-80,SK-5880/ 5875/SK-5870

固体含量:70~84%

涂覆方式:丝印

丝网目数:130~250

Product detail

满足多种压敏瓷料配方、形状、烧结工艺的压敏电阻作表面电极。