中温银浆技术指标

一．产品牌号
S—5070 S—5270 SK—5070 SK—5170 SK—5080 SK－5570（无铅）

二．用途
主要适用于PTC热敏电阻表面电极及玻璃、陶瓷等基体上适合
中温烧结（500~700℃）的电极。

三． 技术指标
1. 固体含量：附表。
2. 粘度：附表。粘度测试采用日本VT—04粘度计。
3. 印刷性能：印时不堵网，印后无网印，银面平整，无扩散。
4. 烘干条件：120℃—180℃/3—8min
5. 烧成条件及外观：管式炉500—600℃/10min烧结，外观白、亮，不起皮。
6. 可焊性：选用6:4焊锡，经230±5℃,时间小于1秒焊接后，上锡率大于95%
7. 附着力：轴向拉力大于1公斤。

附表：